- HBM 관련주 / 반도체 공정에서 패키징 과정에 투입되는 레이저 장비 제조사 - 레이저 기술이 전문인 기업이며, 레이저 기술을 이용해 해당 범위가 LCD & OLED와 같은 디스플레이 산업, 반도체 기판을 새기는 PCB 사업(인쇄회로기판), 휴대폰 산업에 사용됨 - 레이저 마커 시장점유율 국내 95%, 해외 60% --> 현재 캐시카우 사업 - HBM을 만들기 위해서는 반도체의 구멍을 뚫어줘야 하는데 레이저로 칩 구멍을 뚫어주는 장비(UV Driller)를 가지고 있음 - 미세 제조 공정에 필요한 레이저 그루빙 등의 장비 공급 ※ 그루빙 장비 : 웨이퍼 위에 바둑판무늬처럼 패턴을 만드는 데 사용하는 장비 ※ 다이싱 장비 : 전체 웨이퍼를 칩 단위로 잘라내는 장비, 웨이퍼의 두께가 100 마이크로미터 ..
