이오테크닉스(039030.KQ)_레이저장비/HBM관련주
- HBM 관련주 / 반도체 공정에서 패키징 과정에 투입되는 레이저 장비 제조사
- 레이저 기술이 전문인 기업이며, 레이저 기술을 이용해 해당 범위가 LCD & OLED와 같은 디스플레이 산업, 반도체 기판을 새기는 PCB 사업(인쇄회로기판), 휴대폰 산업에 사용됨
- 레이저 마커 시장점유율 국내 95%, 해외 60% --> 현재 캐시카우 사업
- HBM을 만들기 위해서는 반도체의 구멍을 뚫어줘야 하는데 레이저로 칩 구멍을 뚫어주는 장비(UV Driller)를 가지고 있음
- 미세 제조 공정에 필요한 레이저 그루빙 등의 장비 공급
※ 그루빙 장비 : 웨이퍼 위에 바둑판무늬처럼 패턴을 만드는 데 사용하는 장비
※ 다이싱 장비 : 전체 웨이퍼를 칩 단위로 잘라내는 장비, 웨이퍼의 두께가 100 마이크로미터 이하일 때 주로 레이저 사용, HBM에서는 수율 저하 등의 문제로 톱으로 자르는 블레이드 다이싱 적용하기 어려움
[뉴스핌 라씨로] 이오테크닉스, 차세대 장비 '레이저 스텔스 다이싱' 개발 완료...품질인증 테스
이 기사는 12월 6일 오전 09시49분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다. [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 레이저 공정 장비 업체인 '이오테크닉스'가 차세대 장비로
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- 오로스테크놀로지와 함께 하이브리드 본딩 등 선진 기술로 갈수록 수혜가 될 것으로 전망
- 2024년 1월, 삼성전자와 레이저 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 관련 양산 평가 협약 체결 중 (늦어도 하반기에는 장비 공급이 시작될 것으로 전망)
- 최근 TSMC에 개발을 완료한 디본더 장비를 정식 PO를 받아 4대 가량 입고 후 셋업 진행 중이며, 올해 2Q~3Q TSMC의 양산 라인에 설치가 완료될 전망 (대당 가격은 15~20억 원 수준)
★ 2024.02.29. (목) - 한미반도체와 함께 역사적 신고가 마감
- 주요 HBM 관련주 올해 연간 상승률 (2024.03.01 현재)
이오테크닉스 19%, 한미반도체 44%, 오로스테크놀로지 32% 오픈엣지테크놀로지 62%, 큐알티 64%
- 현재 HBM관련주는 엔비디아 / 하이닉스 영향으로 잘 가고 있는데, 삼성전자 관련주도 관심을 가지자!
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